我们来讲讲PCBA锡膏的回流过程

当PCBA焊膏处于加热环境中时，PCBA焊膏回流分为五个阶段。

首先，用于达到所需粘度和丝网印刷性能的溶剂开始蒸发，温度上升必须缓慢（约每秒3℃）以限制沸腾和飞溅，防止小锡珠的形成，并且一些组分是对内部应力敏感。如果设备外部温度升高太快，将导致破损。

助焊剂处于活跃状态，化学清洁行动开始。除了温度略有不同之外，水溶性助焊剂和免清洗助焊剂都将经历相同的清洁作用。金属氧化物和一些污染物从即将结合的金属和焊料颗粒中除去。良好的冶金焊点需要“干净”的表面。

随着温度继续升高，焊料颗粒首先单独熔化并开始锡的液化和表面吸收过程。这覆盖了所有可能的表面并开始形成焊点。

这个阶段是最重要的。当单独的焊料颗粒完全熔化并结合在一起形成液态锡时，表面张力开始形成焊料圆角表面。如果元件引脚和PCB焊盘之间的间隙超过4密耳，则由表面张力引起的引脚和焊盘将导致锡点打开。

在冷却阶段，如果冷却速度很快，锡点强度会略大一点，但它可能不会太快，并导致元件内的温度应力。

回流焊要求总结：

重要的是要有足够的缓慢加热以安全地蒸发溶剂，防止形成锡珠并限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，导致断裂痕迹可靠性问题。

其次，助焊剂的活性阶段必须具有适当的时间和温度，使得清洁阶段在焊料粒子开始熔化之前完成。

时间温度曲线中焊料的熔化阶段是最重要的。焊料颗粒必须完全熔化，液化形成冶金焊料，并且残余溶剂和焊剂残余物蒸发以形成焊料圆角表面。如果此阶段过热或过长，可能会导致组件和PCB损坏。

PCBA焊膏回流焊温度曲线的设置最好基于PCBA焊膏供应商提供的数据，同时掌握内部组件温度应力变化的原理，即加热升温速度低于每秒3°C，冷却温度下降率低于5°C

如果尺寸和重量相似，PCB组件可以使用相同的温度曲线。

定期，甚至每天检查温度曲线非常重要。