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A.电解镍/金：这种涂层是最稳定的，但价格最高。
湾 浸渍银板（Immersiog AG）不如镀金涂层，并且容易发生电迁移和泄漏。
C。 无电镀镍浸金（ENIG），当浸金工艺不稳定时，很容易生产黑色圆盘。
d。 无电镀锡，无铅锡叶片尚未完全成熟。
即 热风熨平板（Sn / Ag / CuHASL），这种涂层的生产过程尚未完全成熟。
F。 有机可焊性保存（OSP），这是最便宜但性能最差的。 使用OSP板时，请注意两次回流之间以及回流焊和波峰焊之间的时间。 由于高温加热后电路板上的保护膜受损，可焊性会大大降低。
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