铜基板的热电分离工艺技术

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热电分离基板：电路的一部分和基板的热层的一部分在电路的不同层中，并且热层的一部分与灯珠的散热部分直接接触，以用于达到最佳散热效果（零热阻），通常是铜基板。

用于热电分离的铜基板是指铜基板的生产过程是热电分离工序。基板的电路部分和热层的一部分在电路的不同层中，并且热层的部分直接接触灯线的散热部分，以实现最佳的散热。导热系数（零热阻）。

优势：

1.使用铜基材料，密度高，基板传热能力强，导热散热好。

2，采用热电分离结构，与灯珠接触无热阻。最大限度地减少灯的光衰减并延长其使用寿命。

3.铜基板密度高，传热能力强，在相同功率下体积较小。

4.适用于组合大功率灯的珍珠，尤其是COB封装，以获得更好的效果。

5.可以根据不同需要进行各种表面处理（浸金，OSP，喷锡，镀银，镀银+浸银），表面处理层具有极好的可靠性。

6.根据灯的不同设计需求，可以制造不同的结构（铜凸起，铜凹口，散热层和并联电路层）。

缺点

它不适用于单电极芯片裸芯片封装。

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