PCB板微孔机械钻孔的特点

现在，电子产品正在快速更新，PCB的印刷已从以前的单层板扩展到对精度有更高要求的双层板和多层板。因此，电路板孔的加工要求不断提高，例如：孔的直径越来越小，孔之间的距离越来越小。可以理解，目前在板工厂中使用更多的基于环氧树脂的复合材料。孔尺寸的定义是直径小于0.6mm的小孔和小于0.3mm的微孔。今天，我将介绍微孔的加工方法：机械钻孔。

为了确保高加工效率和孔质量，我们降低了次品率。在机械钻孔过程中，必须考虑两个因素，即轴向力和切削扭矩，它们可能直接或间接影响孔的质量。轴向力和扭矩将随着进给量和切割层的厚度而增加，因此切割速度将增加，从而每单位时间的切割纤维的数量将增加，并且工具的磨损量也将迅速增加。因此，不同孔的钻头寿命不同。操作人员应熟悉设备的性能并及时更换钻头。这也是微孔成本较高的原因。

在轴向力中，静态分力FS影响宽刀广德的切削，而动态分力FD主要影响主切削刃的切削。动态分力FD比静态分力FS对表面粗糙度的影响更大。通常，当预制孔的直径小于0.4mm时，静态分力FS随着孔径的增加而急剧减小，而动态分力FD则更加平稳地减小。

PCB钻头的磨损与切削速度，进给速度和槽口尺寸有关。刀头半径与玻璃纤维宽度的比值对工具寿命影响更大。比率越大，纤维切割纤维束的宽度越大，刀具磨损越大。在实际应用中，0.3mm的钻头可钻3000个孔。钻头越大，钻出的孔越少。

为了防止在钻孔过程中出现分层，孔壁损坏，污渍和毛刺等问题，我们可以先在该层下放置一个2.5mm厚的焊盘，然后将铜包层板放在焊盘上，然后将铝片放在铜包层上板。铝板的功能是保护电路板表面免受刮擦。 2.散热性好，钻头在钻孔时会发热。 3.缓冲效果/钻孔效果可防止孔偏移。减少毛刺的方法是使用振动钻孔技术。硬质合金钻头用于钻孔。硬度好。工具的大小和结构也需要调整。