PCB OSP表面处理工艺原理及介绍

原理：在电路板的铜表面上形成有机膜，可以牢固地保护新鲜铜的表面，并可以防止高温下的氧化和污染。 OSP膜的厚度通常控制在0.2-0.5微米。

1.工艺流程：脱脂→水洗→微蚀刻→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→干燥。

2. OSP材料类型：松香，ActiveResin和Azole。深圳联合电路公司使用的OSP材料是目前使用最广泛的吡咯OSP。

PCB板的OSP表面处理工艺是什么

3.特性：良好的平坦表面，在OSP膜和电路板焊盘的铜之间不形成IMC，从而允许将焊料直接焊接到电路板铜上（润湿性好），低温加工技术，成本低（可以低（适用于HASL），加工过程中的能源消耗少等，可在低技术电路板和高密度芯片封装基板上使用PCB校对和缺陷板的技巧：①外观检查困难，不适用于多次回流焊（一般需要三遍）；②OSP膜表面容易刮花；③对存放环境要求高；④存放时间短。

4.储存方法和时间：在真空包装中保存6个月（温度15-35℃，湿度RH≤60％）。

5. SMT现场要求：①OSP电路板必须存放在低温和潮湿的环境中（温度15-35°C，湿度RH≤60％），并避免暴露在酸性环境中。 OSP包装的组装应在拆箱后48小时内开始； ②建议在单面后48小时内使用，建议将其存放在低温柜中，而不要真空包装。 ③建议双方完成SMT后24小时内完成DIP。