FPC物料起落的控制方法

FPC（挠性印刷电路板）是指挠性电路板，也称为挠性印刷电路板，挠性电路板或挠性板。该电路板具有布线密度高，重量轻和厚度薄的优点。广泛用于手机，笔记本电脑，PDA，数字摄像机，LCM和许多其他产品。近年来，PCB制造工艺发展迅速，业界对FPC提出了更高的要求。 Precision Pitch是未来FPC的主要突破方向。尺寸稳定性和精细度也导致FPC成本上升。如何控制两者之间的矛盾已成为控制FPC生产过程中材料膨胀和收缩的重大突破。下面我们将简要解释如何控制以及控制要点。

一，设计

1.电路：由于FPC在ACF压接过程中会因温度和压力而膨胀，因此在最初设计电路时，有必要考虑压接指的膨胀率并进行预补偿处理；

2.排版：整个排版过程中，设计产品应均匀且对称地分布。每两个PCS产品之间的最小间隔应大于2MM。无铜部分和通孔密集部分应尽可能错开。这两个部分在后续的制造过程中。材料的膨胀和收缩影响两个重要方面。

3.材料选择：覆盖膜的胶水不应比铜箔的厚度薄太多，以免由于层压时胶水填充不足而导致产品变形，厚度以及是否胶水均匀分布是FPC材料膨胀和收缩的元凶。

4.工艺设计：覆盖膜应尽可能覆盖所有铜箔部件。不建议粘贴覆盖膜，以免在压制过程中受力不均。 5MIL以上的PI增强粘合剂表面粘合剂不应太大。压制并烘烤覆盖膜后，进行PI增强层压。

二，物资储存

我相信材料存储的重要性。我不用多说了。必须严格按照材料供应商提供的条件进行存储。

三，制造业

1.钻孔：最好在钻孔之前添加烘烤物，以减少由于基材中水分含量高而在后续加工过程中基材的增减。

2.电镀：应使用短边胶合板制作，以减少因摆动而产生的水应力引起的变形。可以在电镀期间减小摆动，以最小化摆动的幅度。胶合板的数量也有一定的关系。不对称胶合板的数量，可以辅以其他辅料；电镀时，对下槽进行充电，以避免突然的大电流冲击电路板，以免对电路板的电镀产生不利影响。

3.挤压：传统压力机比快速压力机更大或更小。传统压机在恒定温度下固化，而快速压机则通过加热进行固化。因此，传统压力机控制胶的更换必须稳定。非常重要的部分。

4.烘烤：对于快速压榨产品，烘烤是非常重要的部分。烘烤条件必须使胶水完全固化，否则在后续生产或使用后会出现无尽的问题；烘烤温度曲线通常逐渐升高到胶完全融化的温度。继续此温度，直到胶水完全固化，然后逐渐冷却。

5.在生产过程中，应设法保持所有工位的温度和湿度的稳定性，并在工位之间转移，尤其是需要在外部生产的工位，尤其要注意产品的存放条件。

四，包装

当然，产品的完成并不意味着一切都很好。必须确保客户在后续使用中没有任何问题。在包装方面，最好先烘烤，干燥在制造过程中被基材吸收的水，然后再使用。用真空包装，并指导客户如何保存。

因此，为确保此类产品的质量，在使用前必须严格遵循从材料保管→每个过程的控制→包装→客户的特定要求。