PCBA的性能参数是什么

PCBA的性能参数与PCB的制造工艺以及PCB设计者的设计要求密切相关。在众多PCB参数中，影响SMT工艺的主要因素是其几何尺寸参数，主要包括整个PCB的平整度和PCB制造公差以及PCB表面处理等方面的影响。现在我们来为你介绍一下。

1，平整度

根据PCBA的特点和制造工艺，我们知道它是由单层粘合和卷曲形成的。在制造过程中，产生应力，并且衬垫层和中间电隔离层的材料和厚度不同。热膨胀系数也不同，因此PCB在包装和运输过程中可能会发生塑性变形（弓）或扭曲（扭曲）。塑性变形的程度与PCB的厚度和面积及其设计的对称性有关。 。

PCB弯曲和扭曲的允许值为PCB长度的0.75％，为（L×0.75％）mm，但最大不得超过3.175 mm。

如果平坦度超过允许范围，相机中参考点的形状将会改变。例如，相机中的标准圆形参考点的形状将变成一个椭圆形，这将导致参考点之间的中心到中心的距离读数发生变化，这将影响PCB相对元件焊盘的相对位置到参考点可能会直接导致组件偏离。另外，由于芯片加工中PCB的翘曲，在压制过程中元件可能滑动在焊盘上的焊膏上，或者元件底部上的焊膏可能被挤压而形成焊球或铅桥接相邻的组件。 。

2，制造公差的影响

PCB制造公差也会影响贴装质量，主要体现在Fiducial轮廓和位置偏差上，因为PCB上的其他误差，如过孔的制造公差会直接影响焊接后的电气性能，但这并不属于贴片机。

3，表面处理

表面处理对放置的影响主要体现在基准点的覆盖范围。它主要影响视觉系统的准确性并快速识别基准点。重要的原则是阻焊层不得覆盖参考点和其周围的辅助分辨区域。

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