PCB正片和负片的区别

1，PCB正面与负面的区别：

PCB阳性和阴性是最终效果逆转的制造工艺。

PCB正膜的影响：无论何处绘制线，印刷板的铜都被保留，线没有被绘制的地方，铜被移除。例如，顶层的信号层，底层...是一个正片。

PCB底片的影响：无论在何处绘制线路，印刷电路板中的铜都被去除，并且在线路未被绘制的地方，铜线被保留。内部平面层（内部电源/接地平面）（称为内层）用于布置电源和接地线。放置在这些层面上的痕迹或其他物体是无铜区域，即工作层为负面。

2. PCB正面和负面产出过程有什么区别？

负片：我们通常会谈到使用酸性蚀刻液的帐篷过程

负片是因为薄膜制成后薄膜或铜箔表面是透明的。不必要的部分是黑色或棕色。在通过电路处理曝光之后，透明部分受到干膜抗蚀剂的化学影响。哈登认为，下一步的开发过程会冲走未固化的干膜，然后在蚀刻过程中只咬干膜以去除部分铜箔（膜的黑色或棕色部分），但干膜不保留。脱离我们想要的线条（电影的透明部分），并在去掉电影后留下我们需要的电影。在这个过程中，薄膜应覆盖孔，曝光要求和对薄膜的要求略高。有些，但其制造过程很快。

正片：一般我们都在谈论图案工艺，使用的解决方案是碱性蚀刻

如果从薄膜上观察正片，则所需的电路或铜表面是黑色或棕色，而不一定是透明的。类似地，在电路工艺曝光之后，透明部分受到曝光的干膜抗蚀剂的化学影响。硬化后，接下来的开发过程将被冲干的薄膜不硬化，接着进行锡铅电镀工艺，将锡铅镀在前面的工艺（显影）干膜上，冲掉铜表面，然后去掉薄膜Action （去除通过光硬化的干膜），并且在下一步蚀刻中，用碱性溶液咬掉锡 - 无铅铜箔（膜的透明部分），剩下的就是我们想要的线（底片黑色或棕色部分）。

3，PCB正片有哪些优点，主要用在什么场合？

负片用于缩小文档的大小以减少计算量。没有铜质显示屏，没有铜质显示屏。这可以显着减少层次电力层中的数据量和计算机显示负担。但是，当前的计算机配置对于此工作负载也不例外。我不认为这是建议使用负片，很容易犯错误。该垫没有设计成具有短路或其他东西。

有很多方法可以方便地分开电源。正面力量也可以通过其他方法轻松划分。没有必要使用负片。