设计PCBA时要注意些什么

1.锡位置没有丝网。

2.铜箔与电路板边缘之间的最小距离为0.5mm，元件与电路板边缘之间的最小距离为5.0mm，电极板与电路板边缘之间的最小距离为4.0。毫米。

3，铜箔最小间隙：单面板0.3mm双面板0.2mm。

4.设计双面板时，请注意金属外壳的组件。当插件与印刷电路板接触时，不应打开焊盘的顶层，并且必须用阻焊油或丝网印刷油覆盖。

5.请勿将跳线放在IC下面或电机，电位器和其他大容量金属外壳的组件下面。

6，电解电容器不能接触热元件。如大功率电阻，热敏电阻，变压器，散热器等。电解电容和散热片之间的最小间距为10mm。其他组件与散热器之间的距离为2.0mm。

7，大型元件（如变压器，直径15mm以上的电解电容器，大电流插座）应增加焊盘。

8.铜箔的最小线宽：单面板为0.3mm，双面板最小为1.0mm，0.2mm。

9.螺孔半径5mm范围内不应有铜箔（接地除外）和部件（或根据结构图）。

通用通孔安装组件的焊盘尺寸（直径）是孔的两倍。双面板的最小尺寸为1.5mm。单面板的最小值为2.0mm。如果不能使用圆形衬垫，可以使用腰部衬垫。

11.如果垫的中心之间的距离小于2.5mm，则相邻垫的屏幕应用丝网油包裹。丝网印刷油的宽度为0.2mm。

12.焊接后需要焊接的元件。垫应远离锡。方向与锡的方向相反。它是0.5mm到1.0mm。这主要用于单面焊接和焊后焊接。阻止。

13.在大面积PCB设计（超过500cm以上）中，为了防止PCB板在锡炉结束时弯曲，PCB板中间应留有5mm至10mm的间隙（线路可以路由）使用。在锡炉中添加防止弯曲的锡条。

14.为了减少焊点的短路，所有双面板和通孔都不会打开焊接掩模。