PCBA板锡膏的回流过程

当PCBA焊膏处于加热环境中时，PCBA焊膏回流分为五个阶段。

首先，用于达到所需粘度和丝网印刷性能的溶剂开始蒸发，温度升高必须缓慢（约每秒3°C）以限制沸腾和飞溅，以防止形成小锡珠，以及一些组件比较内部压力。敏感，如果组件的外部温度上升太快，则会导致破损。

助焊剂是活性的，化学清洁作用开始，除了温度略有不同外，水溶性助焊剂和免清洗助焊剂都会发生相同的清洁作用。从金属和待焊接的焊料颗粒中除去金属氧化物和某些污染物。良好的冶金焊点需要“清洁”的表面。

随着温度继续升高，焊料颗粒首先分别熔化并开始液化和表面吸附的“照明”过程。这涵盖了所有可能的表面并开始形成焊点。

这个阶段是最重要的。当单个焊料颗粒完全熔化时，它结合形成液态锡。此时，表面张力开始形成焊料填角的表面。如果元件引线和PCB焊盘之间的间隙超过4密耳，则很可能是由于表面张力。将引脚与焊盘分离会产生开锡点。

在冷却阶段，如果冷却速度很快，锡点强度会略大，但不应太快，以免在部件内产生温度应力。

回流焊接要求摘要：

重要的是具有足够的缓慢加热以安全地蒸发溶剂，防止锡珠的形成并且由于温度膨胀而限制部件的内部应力，导致断裂痕迹的可靠性问题。

其次，助焊剂的活性相必须具有适当的时间和温度，以便一旦焊料颗粒开始熔化就可以完成清洁阶段。

在时间 - 温度曲线中焊料熔化的阶段是最重要的，并且焊料颗粒必须完全熔化，液化以形成冶金焊接，并且剩余的溶剂和焊剂残余物蒸发以形成焊料填料的表面。如果在此阶段太热或太长，可能会损坏元件和PCB。

PCBA焊膏回流温度曲线最好根据PCBA焊膏供应商提供的数据设定，同时掌握元件内部温度应力变化原理，即加热升温速率小于3每秒°C，冷却温度下降速度低于5°C。

PCB组装如果尺寸和重量相似，可以使用相同的温度曲线。

经常甚至每天检查温度曲线非常重要。