造成电路板焊接缺陷的三大原因

1.板孔的可焊性会影响焊接质量

电路板孔的可焊性不好，会产生焊点缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元件和内层线的导通不稳定，导致整个电路功能失败。所谓的可焊性是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即，在焊料的金属表面上形成相对均匀的连续光滑附着膜。影响印刷电路板可焊性的主要因素是：（1）焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学材料组成。常用的低熔点共晶金属是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。杂质含量应按一定比例控制。为了防止杂质产生的氧化物被焊剂溶解。助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿被焊接板的表面。通常使用白色松香和异丙醇溶剂。 （2）焊接温度和金属板表面的清洁度也会影响可焊性。当温度太高时，焊料扩散速度增加。此时，活性高，电路板和焊料熔化表面迅速氧化，引起焊接缺陷，电路板表面被污染，这也影响可焊性并导致缺陷。包括锡珠，焊球，开路，光泽度差等。

2.翘曲引起的焊接缺陷

焊接过程中电路板和元件会发生翘曲，焊点和短路等缺陷是由应力变形引起的。翘曲通常是由板的上部和下部的温度不平衡引起的。对于大型PCB，由于电路板本身的重量，可能会发生翘曲。普通PBGA器件距印刷电路板约0.5mm。如果电路板上的设备很大，当电路板冷却时，正常形状将恢复，并且焊点将长时间处于应力状态。如果设备升高0.1毫米，就足够了。开焊。

3，电路板的设计会影响焊接质量

在布局中，当板尺寸太大时，虽然焊接更容易控制，但印刷线路长，阻抗增加，抗噪声性降低，并且成本增加;当温度太小时，散热降低，焊接难以控制，并且易于发生相邻的线路。相互干扰，如电路板上的电磁干扰。因此，必须优化PCB板设计：（1）缩短高频元件之间的接线，减少EMI干扰。 （2）重量大（例如超过20g）的部件应用支架固定，然后焊接。 （3）加热元件应考虑散热问题，防止元件表面出现大的ΔT缺陷和返工，热敏元件应远离热源。 （4）部件的布置尽可能平行，因此它不仅美观而且易于焊接，并且应该批量生产。该板设计为4：3矩形的最佳选择。不要改变线宽以避免接线不连续。当电路板长时间加热时，铜箔易于膨胀和脱落。因此，应避免使用大面积铜箔。