PCBA生产过程中透锡需要注意的问题

在PCBA生产过程中通过锡选择PCBA也很关键。在通孔插入过程中，PCB没有很好地转移，这容易出现焊接，锡裂纹甚至缺少部件等问题。

我们应该通过锡了解PCBA的这两大要点：

首先，PCBA通过锡的要求

根据IPC标准，通孔焊点的PCBA通孔焊接要求一般在75％以上，也就是说，板上焊接表面外观检查不低于孔径高度的75％ （板厚），PCBA镀锡适合75％至100％。镀通孔连接到散热层或导热层以进行散热，PCBA需要超过50％。

二是影响PCBA渗透的因素

PCBA不良锡渗透主要受材料，波峰焊接工艺，助焊剂和手工焊接等因素的影响。

影响PCBA渗透因素的具体分析：

1，材料

高温熔锡具有很强的渗透性，但并非所有焊接金属（PCB板，元件）都能渗透到其中。例如，铝金属，其表面会自动形成致密的保护层，而内部分子的结构差异也使其他分子难以穿透。其次，如果要焊接的金属表面上有氧化层，它也会阻止分子的渗透。我们通常使用助焊剂处理或纱布清洁它。

2，波峰焊接工艺

PCBA渗透性差与波峰焊接工艺直接相关，重新优化焊接参数，例如波高，温度，焊接时间或移动速度。首先，适当地降低轨道角度，并且增加峰值的高度以增加液体锡和焊接端之间的接触。然后，波峰焊的温度升高。通常，温度越高，锡的渗透性越强，但应考虑这一点。组件的温度可以承受;最后，可以降低传送带的速度，增加预热和焊接时间，并且助焊剂可以完全去除氧化物，渗透焊接端，并增加锡的食用量。

3，助焊剂

助焊剂也是影响PCBA焊接不良的重要因素。助焊剂主要起到去除PCB和元件表面氧化物的作用，并防止焊接过程中的再氧化。焊剂没有很好地选择，涂层不均匀，并且量太小。两者都会导致锡渗透性差。可以选择知名品牌的助焊剂，活化和渗透效果更高，并且可以有效地去除难以去除的氧化物。应检查助焊剂喷嘴，并及时更换损坏的喷嘴，以确保PCB板表面涂有适量的助焊剂。使用助焊剂的助焊效果。

4，手工焊接

在实际的插入式焊接质量检查中，焊件的相当一部分仅使表面焊料形成锥形，并且在通孔中没有锡渗透。在功能测试中证实，许多这些部件都是焊点，这在手动插件中更多。焊接的原因是烙铁的温度不合适，焊接时间太短。 PCBA焊接不良很容易导致焊点问题并增加返工成本。如果对PCBA通锡的要求比较高，则焊接质量要求严格，可采用选择性波峰焊，可有效减少PCBA渗透性差的问题。