电子产品正在追求小型化,并且不能减少先前使用的穿孔插入式组件。
电子产品更加完整,所使用的集成电路(IC)没有穿孔元件,特别是大规模,高度集成的IC,必须使用表面贴装元件。
产品配料,生产自动化,工厂必须以低成本,高产量生产高质量的产品,以满足客户需求,增强市场竞争力
开发电子元件,开发集成电路(IC),半导体材料的多种应用
电子技术的革命势在必行,追逐国际潮流
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