什么是BGA

新闻中心

什么是BGA

BGA是球栅阵列，用于表面贴装封装芯片的集成电路。 BGA芯片用于永久性安装微处理器等设备。 BGA可以提供比可以放置在双列直插或扁平封装上更多的互连引脚。您可以使用设备的整个底部，而不仅仅是周边。平均提前期短于外设类型，使高速运行，可以实现更好的性能。PCB BGA设备需要精确的焊接控制，通常通过自动化过程完成。 BGA设备不适合插座安装。

上一个：锡膏印刷常见的缺陷问题下一个：不同材料的PCB基板