不同材料的PCB基板

基板是制造PCB的基本材料，PCB的性能，加工质量，加工成本，制造水平等在很大程度上取决于基材。 FR-2 FR-2（阻燃剂2），酚醛纸或酚醛纸，浸渍酚醛树脂纸。廉价的低端消费电子应用在单面电路板的应用中。电气性能低于FR-4。耐电弧性能通常为105°C。树脂的组成因供应商而异。 FR-4 FR-4（阻燃剂4），浸渍环氧树脂编织玻璃纤维布。吸水率低（约0.15％），绝缘性能好，耐电弧性好，PCBA加工厂常用于板材。验证，性能得到制造商的认可。 FR-4非常普遍，已成为PCB行业的主流。提供不同特性的几个等级。通常额定温度为130°C。可以使用厚度约0.1mm的FR-4 PCBa 生产来弯曲电路板。不同档次，不同参数;版本具有较高的Tg，更高的跟踪等等。三，铝或金属芯板或绝缘金属基板铝或金属芯板或绝缘金属基板（IMS），采用热敏电介质，为需要大量散热部件：电源开关和LED。通常使用的是单层，有时是双层薄电路板。 FR-4，层压在铝板上，通常为0.8,1,1.5,2或3毫米厚。较厚的层压板有时也会导致较厚的铜镀层。第四，柔性基板柔性基板可以是单独的铜箔，或者可以层压到薄增强件，如50-130微米1，Kapton，聚酰亚胺箔，用于柔性印刷电路，体积小的电子产品或柔性互连更常见高温。 2，Pyralux，聚酰亚胺，氟聚合物复合箔。铜层在焊接过程中层叠。 5，较不常见的基材为：1，FR-1（阻燃剂1），如FR-2，通常规定为105℃，某些等级可达130℃。室温可洗。类似于纸板。耐湿性差电弧电阻。 2，FR-3（阻燃剂3），浸在环氧树脂纸上。通常额定温度为105℃。3，FR-5（阻燃剂5），编织玻璃纤维和环氧树脂，高温高温，通常定义为170℃。4，FR-6（阻燃剂6） ，磨砂玻璃和聚酯5，G-10，玻璃纤维和环氧树脂，绝缘电阻高，吸湿性低，粘结强度非常高。通常额定温度为130°C。6，G-11，玻璃纤维和环氧树脂，耐溶剂性好，耐高温弯曲强度高，维持时，通常额定温度为170°C。CEM-3，CEM-3，编织玻璃和环氧树脂10，CEM-4，玻璃纤维和环氧树脂11，CEM-1，CEM-1，CEM-5，机织玻璃和聚酯12，PTFE，纯PTFE，价格昂贵，介电损耗低对于高频应用，吸湿性极低（0.01％），机械柔软。难以层压，很少用于多层应用。 13，PTFE，陶瓷填充，价格昂贵，介电损耗低，适合高频应用。不同的陶瓷/ PTFE比可以调节介电常数和热膨胀。 14，RF-35，玻璃纤维增强陶瓷填充PTFE。相对便宜，机械性能好，高频特性好15，氧化铝，陶瓷填充。价格相对比较脆弱，性价比很高，导热性好。 16，聚酰亚胺，高温聚合物。昂贵，高性能。吸水率高（0.4％）。可用于低温至260°C以上。