锡膏印刷常见的缺陷问题

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锡膏印刷常见的缺陷问题

焊膏印在印刷电路板（PCB）上的焊膏沉积工艺，建立电连接。随后的元件放置阶段，在此过程中使用的设备和材料是钢网模板，焊膏和焊膏打印机。在焊膏印刷时常会出现一些不好的印象。焊膏印刷缺陷 1，焊膏不足焊膏不足会导致不良和触点之间的部件和板连接。不合适的焊膏是焊接板不良的常见原因，模板孔堵塞不足，焊膏粒径不足，超过推荐寿命使用焊膏/模板，模板不擦拭或刮擦压力低。 2，污渍/桥梁污渍/桥梁是刮板应力的主要原因，缺乏模板擦拭，接触板和模板差，高温或高湿度，或焊膏粘度低。 3，不对齐打印典型的不对准印刷通常是由视觉系统引起的，不会找到基准，PCB或模板图纸，板材和模板或板材支撑之间的接触不良。

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