随着电子产品功能越来越复杂,功耗越来越大;系统产生的热量越来越大,PCB的集成密度也越来越高。根据相关数据,PCB板面积减少了一半,而板载集成元件增加了3.5倍,整个PCB板的集成密度增加了7倍。 PCB板和系统正朝着更高密度,更快速度和更高发热的方向发展。另外,由于电路板过热引起的问题,热模拟将成为电子PCB设计过程中不可或缺的一步。传统的热模拟测试主要是关于PCB板通孔尺寸的产品选择问题。
通常R外径-r内径> = 8mil(0.2mm)
一般建议外径为1MM,内径为0.3-0.5MM,密度较大,外径为0.6MM,内径为0.4-0.2MM。
PCB没有绝对标准
对于大电流,可以使外径更大,并且可以使孔更小。然而,PCB制造商通常建议使用0.5毫米的内径,因为它们不容易在0.5转时断裂。低于0.5MM的过渡很容易破裂。
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