PCB基板有哪些

1.金板（电解镍/金）

2.OSP板（OrganicSolderabilityPreservatives）

3.银盘（ImmersionAg）

4.金板（ElectrolessNi / Au，ENIG）

5.锡板（ImmersionTin）

6.喷锡板

金盘子

镀金工艺的成本在所有印版中是最高的，但它是所有现有印版中最稳定的，并且它也是最适合用于无铅工艺的。特别是在一些高价或高可靠性的电子产品中，推荐使用。该片材用作基材。

2.OSP板

OSP工艺成本最低，易于操作。然而，由于需要装配厂修改设备和工艺条件并且可再加工性差，因此该工艺仍然很不受欢迎。这种类型的板用于在高温加热后预覆盖PAD。保护膜必然受到损坏，这导致可焊性降低，特别是当基板经受二次回流时。因此，如果在此过程中需要DIP工艺，DIP端将面临焊接的挑战。

3.银盘

虽然“银”本身具有很强的流动性，导致泄漏，但今天的“浸镀银”不是简单的金属银，而是“有机银”与有机物共镀，因此它可以满足未来。对可焊性的要求比OSP板长。

4.金盘

这种基板的最大问题是“BlackPad”问题，因此许多大型制造商不同意在无铅工艺中使用它们，但大多数国内制造商使用这种工艺。

5.锡板

这种基材易于污染和刮擦，并且该过程（FLUX）将引起氧化变色。大多数国内制造商不使用这种工艺，而且成本相对较高。

6.喷锡板

由于成本低，可焊性好，可靠性好，兼容性最强。然而，这种具有良好焊接特性的焊锡板含有铅，因此不能使用无铅工艺。

此外，大多数“锡 - 银 - 铜喷涂锡板”难以使用，因为大多数工艺都不使用。