保护PCB不被氧化

铜层用镀铜保护剂电镀。它不容易在空气中氧化。不使用时极易氧化。原因是它很容易被氧化并失去光泽。铜质柔软，易于活化，可与其他金属电镀形成良好的金属。 - 金属间键合，以实现涂层之间的良好粘合。因此，铜可用作许多金属电沉积的底层，并且铜电镀在印刷板的生产过程中起重要作用。印刷电路板的镀铜包括化学镀铜和电镀铜，其中电镀铜是PCB制造中的重要工艺。本文主要介绍了电镀铜的工艺技术，应注意的技术问题以及一些常见故障的原因和处理方案。

消除此类故障的措施包括：通过霍尔试验或通过观察工件的状况来控制镀液中增白剂的比例;不要以为光亮剂越多，亮度越好。当增白剂过量时，在低电流密度区域中的亮区和非亮区之间将存在清晰的边界，并且将复杂的部分进行压花。当光亮剂不那么明亮时，考虑它是否过多。此时，如果加入少量过氧化氢并增加亮度，则应处理部分增白剂。对于任何电镀添加剂，我们必须坚持少添加和勤奋的原则。

增白剂具有许多组分（例如M和N型铜镀层），并且在长期生产实践中必须积累适当的增白剂分配比。经验表明，明缸镀铜和明亮镀铜的比例非常严格。在不同的浴温下，电镀液中聚二硫代二丙磺酸钠的消耗量不同，M与N的消耗比也不同。为了获得通用补充比，可以考虑仅25℃至30℃的比例。最理想的情况是将各种增白剂制备成标准的稀释溶液，并使用霍尔槽进行实验调整。

控制电镀液中的氯离子含量。如果怀疑失效是电镀液中氯离子的原因，则需要进行测试和确认。不要盲目地在大罐中加入盐酸来调节电镀液中硫酸铜和硫酸的含量。非常重要，它们与阳极的溶解和阳极中磷的量有关。

镀液中光亮剂的分解产物的累积可能导致镀层的亮度和平坦度差，并且没有明亮的电流密度区域。当发现在相似的浴温下使用相同比例的增白剂时，消耗量远高于正常值，并且怀疑有机杂质过量。有机溶剂太多，电镀液中没有铜粉;然而，具有差的粘附性的铜粉末沉淀物沉积在镀层上。此时应对浴中的有机杂质进行处理。此外，不要忽视有机杂质对低电流密度区域亮度的不利影响。电流对有机杂质的敏感性特别强。已经证明，长期未经处理的光亮铜镀液使用39 / L高品质活性炭吸附有机杂质，霍尔槽测试片的低电流密度区域的全光范围可延伸几毫米。