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pcb板涂层

A,金板(Electrolytic Ni / Au):这种涂层是最稳定的,但价格最高。

湾 Immersiog AG不如镀金涂层好,容易发生电迁移,导致泄漏。

C。 化学镀镍/镀金(Electroless Nickel?ImmersionAu,ENIG),当浸金工艺不稳定时,很容易产生黑色圆盘。

d。 化学镀锡,无铅浸锡尚未完全成熟。

即 热风熨平板(Sn / Ag / CuHASL),这种涂层的生产工艺尚未完全成熟。

F。 有机可焊性防护涂料(OSP,OrganicSolderabilityPreservations),是最便宜但性能最差的涂料。 使用OSP板时,请注意两个回流焊之间以及回流焊和波峰焊之间的存储时间。 由于高温加热后板垫上的保护膜受损,可焊性大大降低。


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