pcb正片与负片

PCB正面和负面与制造过程相反。

PCB正片的效果：在绘制线的任何地方，印刷电路板的铜都被保留，并且没有画线的地方被移除。诸如顶层和底层的信号层是正片。

PCB负片的效果：无论何处绘制线，印刷电路板的铜都被移除，并且保留没有画线的位置。用于布置电源和地的内部平面层（内部电源/接地层）（内部电源层）。放置在这些层面上的迹线或其他物体是无铜区域，即工作层是负的。

2. PCB正负输出过程有何区别？

负片：一般来说，我们所说的帐篷工艺，所用的液体是酸性蚀刻。

负片是因为在制作薄膜后，所需的线或铜表面是透明的，不需要的部分是黑色或棕色。在通过线处理曝光之后，透明部分受到干膜抗蚀剂的光的化学影响。硬化，随后的显影过程将洗去干膜而不硬化，因此在蚀刻过程中只蚀刻干膜以冲洗掉部分铜箔（膜的黑色或棕色部分），同时保持干燥电影不是洗掉属于我们的线（电影的透明部分），离开电影后，我们离开了我们需要的线。在这个过程中，薄膜应该被孔覆盖，并且薄膜的曝光要求和要求略高。一些，但其制造过程很快。

正片：一般来说，我们谈的是图案处理，所用的液体是碱性蚀刻。

如果从负片观察正片，则所需的线或铜表面是黑色或棕色，并且该部分是透明的。类似地，在线处理曝光之后，透明部分受到干膜抗蚀剂的光的化学影响。硬化，下一个开发过程将洗去干膜而不硬化，接着是锡铅电镀工艺，在先前工艺（开发）的干膜清洗的铜表面上镀锡铅，然后去除这个电影。动作（去除光线硬化的干膜），并在下一道工序蚀刻中，用碱性糖浆咬掉没有锡铅保护的铜箔（薄膜的透明部分），剩下的就是我们想要的线（负片）电影）黑色或棕色部分）。

3. PCB正片有哪些好处，哪些是主要场合？

负片用于减小文件大小并减少计算量。没有显示有铜的地方，显示没有铜的地方。这可以显着减少地层电力层中的数据量和计算机显示负担。但是，目前的电脑配置不再是这个工作量的问题，我觉得不建议使用负片，很容易出错。垫不是设计为短路或其他东西。

如果电源方便，有很多方法。正片也可以通过其他方法容易地分开。没有必要使用负片。