怎样预防PCB板翘曲

电路板的翘曲将导致组件的定位不准确。当电路板在SMT或THT处弯曲时，组件的引脚将不完全相同，这会造成组装和安装工作的困难。

IPC-6012，SMB-SMT电路板最大扭曲或失真0.75％，其他板子翘曲一般不超过1.5％;电子组装厂允许的翘曲（双/多层）通常为0.70 --- 0.75％，（1.6mm厚）其实很多板如SMB，BGA板要求翘曲小于0.5％;有些工厂甚至不到0.3％;

PC-TM-650 2.4.22B

翘曲计算方法=经纱高度/卷曲长度

电路板翘曲防止：

1.工程设计：夹层预浸料的布置应符合;

层压芯板和预浸料应使用相同的供应商产品;

外部C / S表面积尽可能地接近，并且可以使用独立的网格;

2，烘烤前的材料

一般为150-6-10小时，不包括板内水蒸气，可完全固化树脂，消除板内应力;材料打开前的预烘烤板，无论是内层还是两侧都需要！

3，多层层压复合压力板应注意经纬度方向：

经纬收缩率不尽相同。层压前应注意预浸料的经纬方向;核心板还应该注意经纬度方向;板块的大方向是翘曲的方向;铜板的经度方向为纵向，

4，层压厚度消除压力板后的压力，冷修剪，修饰闪光;

5，钻孔前的烤盘：150度4小时;

6，最好的纸不是机械刷，建议使用化学清洗;使用特殊夹具进行电镀以防止弯曲和折叠

7.喷锡后，在平板大理石或钢板上自然冷却至室温或空冷床冷却;

经编板加工：

150°C或热压3-6小时，使用光滑平滑的钢板，烘烤2-3次