增层电路板

图6.1是典型FR4电路板上的300-μm钻孔孔与PCB组装电路板上100-μm孔径的比较。由于信号线排列在X方向和Y方向，所以必须在导线的X和Y方向的交叉处布置螺栓孔，使得上层和下层能够导电。螺栓孔布置沿对角线方向布置。这种斜线排列可以达到最大数量的螺栓孔。典型高密度PCB板的密度指数表示为螺栓孔的密度。每英寸面积中可容纳的针孔数量以VPSG单位表示。在图6.1中，FR4板的针孔密度仅为4 VPSG，PCB组装板的针孔密度高达20 VPSG。除了增加电路板平面电路密度是普通FR4印刷电路板的3倍以外，由于积层电路板的绝缘厚度仅为40um，比FR4电路板还薄，所以Z方向的密度也是FR4电路板是2倍，因此，整个积层电路板的电路密度可以是一般FR4电路板的10倍以上。由于集成电路板的电路密度远高于FR4印刷电路板的电路密度，因此如果无法保证工艺所需的精度，则可大大降低积层电路板的产量。

检查PCB组装电路板

传统FR4印刷电路板的玻璃纤维基板是通过层压含有环氧树脂和铜箔的玻璃纤维布，然后机械钻孔以在上层和下层之间形成通孔并通过光刻形成。线。因此，部分过程是机械加工，其中一部分是化学过程。

除了小部分的穿孔工艺之外，PCB组装电路板基本上通过化学工艺来完成。由于线路密度远高于传统FR4电路板，所以执行质量控制。积聚电路板控制过程错误是非常重要的。因此，如何选择过程控制参数和控制过程参数是一项非常重要的任务。但是，由于许多工艺参数不能直接进行直接检测或观察，如何监控这些工艺参数是决定大规模生产电路板生产技术是否成熟的关键因素之一。