表面贴装有关封装特性标识符

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E增加间距（> 1.27毫米）。

F细间距（<0.5毫米）;仅限于QFP组件。

S收缩间距（<0.65毫米）;除QFP外的所有组件。

T纤细（1.0毫米的机身厚度）。

终端位置的表面贴装标识符的简单列表包括：

双引脚位于方形或矩形封装的相对两侧。

四个引脚位于方形或矩形封装的四边。

表面贴装封装类型标识符的简单列表包括：

CC芯片载体封装结构。

FP扁平封装结构。

GA网格阵列封装结构。

SO小外形封装结构。

表面安装引脚配置标识符的简单列表包括：

B.直柄或球销结构;这是一个不兼容的pin形式

F直销结构;这是一个不兼容的pin形式

G鳍状引线结构;这是一个兼容的pin形式

J一个“J”弯销结构;这是一个兼容的pin形式

N无针结构;这是一个不兼容的pin形式

S“S”形针结构;这是一个兼容的pin形式

例如，首字母缩写词F-PQFP-G208描述了0.5mm（F）塑料（P）方形（Q）平面封装（FP），鳍形引脚（G）和端子号208。

组件和电路板表面特征（即焊盘结构，基准点等）的详细容差分析是必要的。 PCB板IPC-SM-782解释了如何执行此分析。许多部件（尤其是细间距部件）都严格按照公制单位设计。不要为公制组件设计英制垫结构。累积的结构误差会产生不匹配，并且根本无法用于细间距部件。请记住，0.65毫米等于0.0256“和0.5毫米等于0.0197”。