1.采用表面贴装技术(SMT);
2.在电路设计方案中进行非常有效的热扩散处理;
3.降低产品工作温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品寿命;
4.减少产品量,降低硬件和组装成本;
5.更换脆性陶瓷基板以获得更好的机械耐用性。
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