PCBA的工艺流程

简而言之，PCBA工艺是SMT加工和DIP加工的组合。根据不同生产工艺的要求，可分为单面SMT安装工艺，单面DIP插件工艺，单面混合工艺，单面贴片组装插入混合工艺，双面SMT贴装工艺和双面混合过程等。

PCBA工艺流程图

单面SMT安装

单面DIP插入

单面混合

单面安装和墨盒混合

双面SMT安装

双面混合

PCBA工艺涉及以下工艺：载板，印刷，贴片，回流，插件，波峰焊接，测试和质量检测。

PCBA工艺流程图

不同类型的PCB具有不同的制造工艺。以下描述各种情况的细节差异。

1，单面SMT安装

焊膏被添加到组件焊盘。在印刷电路板裸板上印刷锡膏后，通过回流焊接安装相关电子元件，然后回流焊接。

2，单面DIP墨盒

在生产线工人插入电子元件后，需要插件的PCB板波峰焊。焊接后，脚可以清洗和清洁。但是，波峰焊效率较低。

3，单面混装

在PCB板上进行焊膏印刷，在安装电子元件后进行回流焊接，质量检验完成后插入DIP，然后进行波峰焊或手工焊接，如果通孔组件数量少，则建议手动焊接。

4，单面安装和墨盒混合

一些PCB是双面的，一面安装，另一面安装。安装和插入过程与单面加工相同，但PCB回流焊和波峰焊需要使用夹具。

5，双面贴装

一些PCB板设计工程师使用双面安装来确保PCB板的美观性和功能性。一面布局IC组件，B面贴装芯片组件。充分利用PCB板空间以尽量减少PCB板面积。

6，双面混装

双方混合使用以下两种方法。 PCBA组装的第一种方法是三倍加热，效率低。不建议使用红胶工艺，因为波峰焊接的合格率较低。第二种方法适用于有许多双面SMD元件且THT元件很少的情况。建议手动焊接。如果有很多THT元件，建议使用波峰焊。

以上仅简化了印刷电路板的PCBA组装过程，并以图形方式显示了制造过程。但随着PCBA组装工艺和生产工艺的逐步优化，PCBA的故障率也在不断降低，确保生产高质量的成品。上述所有电子组件的焊点质量决定了PCBA板的质量。因此，当相关电子制造商寻求PCBA组装和加工公司时，最好的要求是经验丰富，加工设备水平高。