印制电路板温升的原因

PCB温度升高的直接原因是由于电路功率器件的存在，电子器件具有不同程度的功耗，热强度随着功耗的大小而变化。

印制板温升两种现象：

（1）局部温升或大面积温升;

（2）短期温升或长期温升。

在分析PCB热耗时，一般从以下几个方面进行分析。

电力消耗

（1）分析单位面积的用电量;

（2）分析PCB板上的功耗分布。

2.印制板的结构

（1）印制板的尺寸;

（2）印制板的材料。

3.如何安装印制板

（1）安装方法（如垂直安装，水平安装）;

（2）密封条件和距离壳体的距离。

4.热辐射

（1）印制板表面的发射率;

（2）印制板与相邻表面之间的温度差和绝对温度;

5.热传导

（1）安装散热器;

（2）传导其他安装结构。

6.热对流

（1）自然对流;

（2）强制冷却对流。

从PCB分析上述因素是解决PCB温升的有效方法。通常这些因素是相关的并且依赖于一个产品和系统。大部分因素应根据实际情况进行分析，只针对具体的实际情况可以计算或估算出更加正确的温升和功耗等参数。