PCB技术的发展趋势

1，PCB多层高速，高频和高热应用将继续扩大。 （新的无线技术，高速数据传输，新应用和高可靠性要求。）

2.更复杂的HDI板出现。 （薄型，更加加密的线条/空间，高端智能手机的更高级材料要求，Sip模板。）

3先进的晶圆级封装技术。 （例如，扇形IC封装将减少对有机封装基板的需求。）这个市场将在3年左右发生重大逆转。未来，高端电脑，数据中心，服务器和云计算将需要更高端的IC载板，因为2.5D封装成本太高，将推动新的IC载板技术推广。

4结合多层电路的灵活性可能会在市场上变得更加流行。 （监视器，传感器，可穿戴电子设备，其他应用程序。）

5细间距FPC和低损耗衬底材料的需求增长。封装衬底可以使用光敏介质来实现用于硅晶片上的2微米线宽/间距或构建有机衬底。

6，3D打印技术在PCB行业的应用存在技术难点，但由于PCB板多为铜线，铜的熔点高达1000多度，难以制备成印刷材料，而喷射形成的线路附着力差是没有效的方法，铜膏导电性不够，且喷涂方法也难以做到细纹，但3D打印技术在某些模型尖叫区域特别有利。