铝基电路板的特点

LED的散热问题是LED制造商面临的最大问题，但我们可以使用铝基板，因为铝具有高导热性和良好的散热性，可以有效地输出内部热量。铝基板是一种独特的金属基覆铜箔层压板，具有良好的导热性，电绝缘性和机械加工性能。 PCB在设计时应尽可能靠近铝基座放置，以降低灌封胶的热阻。

一是铝基板的特点

1.采用表面贴装技术（SMT）;

2.在电路设计方案中进行非常有效的热扩散处理;

3.降低产品工作温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品寿命;

4.减少产品量，降低硬件和组装成本;

5.更换脆性陶瓷基板以获得更好的机械耐用性。

其次，铝基板的结构

铝基覆铜箔层压板是一种由铜箔，隔热层和金属基材组成的金属电路板材料。其结构分为三层：

Cireuitl.Layer：相当于普通的PCB覆铜层压板，线路铜箔的厚度可以达到10oz。

绝缘层：绝缘层是一层低热阻绝热材料。

基层：是一种金属基材，通常可以选择铝或铜。铝基覆铜箔层压板和传统环氧玻璃布层压板。

通常蚀刻电路层（即铜箔）以形成印刷电路，其将器件的组件彼此连接。一般而言，电路层需要大的载流能力，因此应使用较厚的铜箔，其厚度通常为35μm。 280μm;隔热层是铝基板的核心技术，它一般由特种聚合物填充特殊聚合物制成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化能力，能承受机械和热应力。

高性能铝基板的隔热层是采用这种技术，它具有非常好的导热性和高强度的电绝缘性能;金属基层是需要高导热性的铝基板的支撑构件，通常为铝铜板也可以使用（其中铜板提供更好的导热性），适用于常规机械加工如钻孔，冲孔和切割。 PCB材料比其他材料具有优势。适用于功率元件的SMT安装。不需要散热器，体积大大减小，散热效果极佳，绝缘和机械性能良好。

三，铝基板的使用：

用途：功率混合集成电路（HIC）。

1.音频设备：输入和输出放大器，平衡放大器，音频放大器，前置放大器，功率放大器等。

2.电源：开关调节器`DC / AC转换器`SW调节器等

3.通讯电子设备：高频放大器`滤波器'传输电路。

4.办公自动化设备：电机驱动器等

5.汽车：电子调节器，点火器，电源控制器等

6.电脑：CPU板`软驱`电源装置。

7.功率模块：逆变器，实心继电器，整流桥等