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PCB板表面的阻焊层会将信号线的Z0值减小1到3Ω。 理论上，焊接掩模的厚度不应太厚，效果不是很大。 铜线的表面与空气接触（εr= 1），因此测量的Z0值高。 但是，在焊接掩模之后，Z0值将下降1到3Ω，因为阻焊剂的εr是4.0，这远高于空气。
内层必须找到线隙和凹口。 对于2GHZ高速信号，即使是0.05mm的间隙也必须报废; 控制内线宽度和缺陷是关键。
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