PCB行业差异化

PCB行业的格局多样化，集中度不断提高，行业需求增长放缓。随着5G以及汽车电子产品的薄化和薄化趋势，FPC的软板产品工艺已经发展到高密度。高精度，多层，高速传输，轻薄。柔性PCB具有布线密度高，重量轻，厚度薄，布线空间限制小，灵活性高的优点。它们符合电子产品一般技术需求的发展趋势。预计具有优良技术储备和运营的高质量制造商将实现真正的增长。

根据产品的属性，几乎所有电子设备都使用PCB，它具有很高的替代能力和稳定性。随着该过程对电子行业后续应用的益处增加，技术障碍日益明显。 PCB产品需要与后续客户合作缩短交付更新在高端HDI板，FPC软板，软硬板和其他相对高附加值产品的技术研发中产生的金额，以及FPC多层板等扩展产品，以满足下游电子行业的需求。

2018年，全球PCB市场规模约为4100亿元人民币，中国大陆产值约为55％。由于电子下游制造业的组装主要集中在中国大陆，产业结构仍在向中国大陆转移。需求下降的创新应用，高端板块让位于发展机会。消费电子产品FPC在Apple的推动下不断发展，电子和汽车智能将继续增加FPC的使用。 5G时代的通信设备对通信材料的要求越来越高，需求也越来越高。主要运营商将在5G建设的未来投入更多。 FPC通信的兴起具有更大的确定性，是FPC通信的未来发展。从广泛的角度出发。