PCB铜表面起泡的原因是什么

电路板膨胀是印刷电路板制造过程中最常见的质量缺陷之一。由于PCB制造工艺的复杂性和维护的复杂性，特别是在化学湿法处理期间，比较了防止在板表面上形成气泡。难。接下来，让我们看看导致这种现象的原因。

1.处理基板的问题;特别是对于一些薄基板（通常为0.8mm或更小），由于基板具有低刚度，因此不建议使用可能无法有效去除基板的生产和加工的板刷。在该过程中，为了防止铜箔在板表面上的氧化，对保护层进行了特殊处理。尽管该层很薄，但是刷板易于移除，但是在化学处理过程中出现了很大的困难，因此控制其生产和加工以便不会形成板的表面是很重要的。由于基板的铜箔与化学铜之间的粘合力差导致的在板上形成气泡的问题;当薄的内层变黑时，也会出现这个问题，并且还有变黑和变黑，颜色不均匀和部分黑褐色。它不能等于其他问题。

2.电路板表面被机械加工（钻孔，层压，铣削等）引起的油或其他液体污染。

3.铜板不良：铜槽前面的板压太高，使孔变形，从铜箔上清除圆孔，甚至到孔内进行基板泄漏。这将导致镀铜和焊接的过程。发泡孔;即使清洁板不会使基板泄漏，过重的清洁板也会增加孔中铜的粗糙度，因此在微蚀刻粗糙度期间铜箔可能过度粗糙。还会有一定的质量风险;因此，需要注意清洁过程的控制。使用磨损试验和水膜试验可以最好地调节清洁板工艺的参数。

4.洗涤问题：由于铜处理用糖浆进行大量化学处理，所以各种酸碱和非极性有机溶剂都较大，不清洗板表面，特别是铜。调整脱脂剂不仅会导致交叉污染。同时，这将导致板的局部表面处理或加工效果差，不规则缺陷，胶合时会引起一些问题;因此，有必要注意加强对水洗的控制，主要是由于清洗水的流动，水质，控制洗涤时间和板的干燥时间;特别是冬季温度较低，洗涤效果会明显降低，洗涤控制也要多加注意。