PCB板掉铜的原因是什么

PCB电路板工艺中发生局部碰撞，铜线通过外部机械力与基座分离。这种现象定位不好，铜线会在均匀的方向上产生明显的变形或划痕和撞击痕迹。拉出不良位置的铜线看铜箔表面，可以看出铜箔表面正常，没有侧面侵蚀，铜箔剥离强度正常。

PCB电路板设计不合理。用厚铜箔设计细线也会导致线和铜的过度蚀刻。

铜箔被过度蚀刻。市场上使用的电解铜箔通常是单边镀锌（通常称为灰箔）和单面镀铜（通常称为红箔）。普通铋铜通常是70微米或更大的镀锌铜箔。红箔中基本上没有铍铜批次，18um以下的灰箔基本上没有。当客户电路设计成穿过蚀刻线时，如果改变铜箔规格并且不改变蚀刻参数，则铜箔在蚀刻溶液中的停留时间太长。由于锌原本是活泼的金属，当PCB上的铜线长时间浸入蚀刻溶液中时，会导致线的过度侧蚀，导致一些细线背衬锌层完全反应和分离从基材。也就是说，铜线脱落。

还有一种情况是PCB蚀刻参数没有问题，但是在蚀刻后水被洗涤，并且干燥很差，因此铜线也被残留在PCB板表面上的蚀刻液包围。 。如果长时间不进行处理，则铜线被过度蚀刻。和铋铜。这种情况通常表现在细线上，或者在潮湿的天气中，整个PCB上都会出现类似的缺陷。在剥离铜线之后，改变了与基层（所谓的粗糙表面）的接触表面的颜色。与普通的铜箔颜色不同，可以看到原始的铜色，并且粗线处的铜箔的剥离强度也是正常的。