欢迎光临~深圳兴跃邦电子有限公司
语言选择：
∷
∷
∷
在pcba处理中，当焊料的表面张力受损时，表面贴装元件焊接不良。润湿不良的主要表现是在焊接过程中，基板焊点和焊料在渗透后不会相互反应，导致焊接或焊料泄漏较少。
润湿不良的主要原因是：
1.焊接区域的表面被污染，焊接区域的表面被焊剂污染，或者芯片部件的表面由金属化合物形成。会导致润湿不良。例如，银表面上的硫化物，锡表面上的氧化物等可能导致润湿性差。
2.当焊料中的残余金属超过0.005％时，助焊剂活性程度降低，并且发生不良润湿。
3.波峰焊时，基板表面有气体，容易造成润湿不良。
润湿不良的解决方案是：
1.严格执行相应的焊接工艺。
2，PCB板和元件表面应清洗干净。
3.选择合适的焊料并设置合理的焊接温度和时间。
联系人：曾小姐
手机：008613928048496
电话：0755-28628518
邮箱：leappcb@163.com,sales@leappcb.com
地址： 中国广东省深圳市宝安沙井洪田工业区A栋
Lillian
leappcb