影响PCB阻抗的因素有哪些

1.当线路距离板边缘小于25 mm时，线路阻抗值比板中心小1~4欧姆，当线路距离板边缘50 mm以上时，阻抗值受位置的影响较小。进一步建议最好选择材料的尺寸以对应阻抗线，以使板的边缘大于25mm;

2.影响印刷电路板阻抗叠加稳定性的最重要因素是不同位置的厚度均匀，其次是线宽的均匀性;

3.电路板不同位置之间残余铜比的差异将导致阻抗差为1~3欧姆。当图案的均匀分布差（铜的残余比例完全不同）时，建议安装流量单元而不影响电气特性。指导并应用分流点，以减少不同位置铜介质厚度和厚度的差异;

4.预浸料中的凝胶含量越低，层压后的厚度均匀性越好。印刷电路板边缘的厚度导致小的厚度和高的介电常数，使得板附近的线的阻抗小于重叠。中间区

5.对于内层，由于线的宽度和铜的厚度引起的阻抗一致性的差异在覆盖层的不同位置处是小的;对于外层，铜厚度的差异影响2欧姆内的总电阻，但是由铜厚度差异引起的酸洗线。宽差异对阻抗的恒定性有很大影响，有必要提高外层铜层的均匀性。