不含PCB卤素的生产经验

卤素板供应商

目前，有大量的餐具供应商开发或开发了卤素层压板，覆盖有铜和相关的预浸料。我们知道Polyclad的PCL-FR-226/240，Isola的DEl04TS和Shengyi的S1155 / S0455。 ，南亚，宏仁GA-HF和松下电器GX系列。

2002年，我们开始使用PCL-FR-226/240 Polyclad板材制造手机电池板。今年，我们开发了盛逸S1155基板和多层板，以及南亚的无卤板材。目前，无卤板的使用量是我们公司板材总消耗量的20％。

3.1层压：

层压参数可能因公司而异。取原始PP基板和多层基板，上述引用，以确保树脂，良好的抓地力强度和较低的加热速度片（1,0-1,5℃/分钟）和多级的足够的流动。高温阶段的压力是否合格，需要更长的时间，180°C超过50分钟。以下是一组推荐的滚筒参数和实际板材温升。使用压缩板被用来检测铜箔和基材等于1.ON /毫米，板之间的耦合后的电图案显示没有分离现象或气泡的热冲击后的六倍。

3.2。

钻孔条件是在加工过程中直接影响印刷电路板孔质量的重要参数。无卤层压铜使用P，N的官能团来增加分子量并增加分子键的刚度，从而增加材料的刚度。同时，无卤材料的点Tg通常高于传统的层压铜，因此通常钻有FR-4钻孔选项，效果通常不理想。在钻无卤板时，必须在正常钻孔条件下进行一定的调整。

例如，我们公司使用的是使用盛意S1155 / S0455主板制造的四层板，钻孔选项与普通钻孔选项不同。钻孔时bezgalogennyj比正常设置和缩回进给速度快5-10％和比正常的参数下的10-15％的板的旋转速度，使得钻出的孔有轻微粗糙度。

3.3耐碱性

通常，抗碱性无卤片比普通FR-4差。因此，乳霜面膜后的消化和处理，特别要注意向在碱性液体薄膜的曝光时间形成不能过长的事实。在基板上有白点的情况下。在我们自己的制作公司所遭受的损失：bezgalogennyj板已经焊接和持续的，有需要洗一些问题，但它仍然符合通常的方法洗FR-4在返回洗液的时间。在75℃下以10％NaOH的浓度浸渍40分钟后，将所有经洗涤的基材的白色污渍减少至15-20分钟，并且问题不再存在。因此，最好制作第一个无卤熔体焊盘，以获得最佳选择，然后回收批次。

3.4生产的无卤焊接

目前，有许多类型的无卤焊接润滑剂不会暴露在光线下，其性能与传统的液体敏感油墨相差甚远。具体操作与通常的涂料基本相同。