线路板不容易上锡的原因

电路板生产是一个复杂的过程，作为产品的主板，总是承担或多或少的风险和责任。特别是，电路板正在测试主板和组件之间的接触是否处于良好状态。如果不注意，整个产品可能工作不佳甚至无法工作。

在整个生产过程中，电路板应无尘，特别是在曝光，蚀刻，后续镀锡，浸金，测试和包装过程中。它必须是无尘的，以防止碎屑到达焊膏或焊盘。 ，影响焊接。我们公司将特别加强这些程序，以确保零投诉和反馈，以达到最终目的。在测试过程中手动操作时，应注意确保手上没有汗水，并尽可能使用手套。贴片组装人员在焊接前还应注意焊盘的清洁。如果垫非常精确，当要求特别严格时。对于神津电路板，应特别注意外部空气的氧化和汗液的氧化。浸金电路板易于氧化。焊接制造商和客户应尽量确保电路板制造商的工厂包装在准备好补丁之前完成。取下真空包装，否则贴片会在氧化后造成困难。

镀锡电路板应注意确保锡表面干净整洁。要特别注意确保锡表面平整。锡喷雾中会有水渍。它是由锡表面的清洁造成的，应该重新加工。锡表面的不均匀性应由锡喷涂过程中的不当操作引起，并应及时调整。 SMT芯片制造商在焊接前应注意清洁锡表面。精密垫应确保焊接时锡已满。有必要添加助焊剂。一般来说，现在需要环保产品，所以工厂是无铅锡。电路板的无铅焊接可能导致焊接困难。焊接时，可以添加适当的焊剂以帮助电路板焊盘的焊盘饱和。

如果在焊接前发现镀金板有轻微氧化，应用酒精擦拭然后焊接。一般来说，没有太大问题。