用于电磁干扰EMI的PCB板设计技术

当今的PCB设计技术中存在许多EMI问题的解决方案，例如EMI抑制涂层，合适的EMI抑制部件和EMI仿真设计。 LEAPPCB现在简要解释这些技术。

1.共模EMI干扰源（例如由去耦路径电感两端的电源母线中形成的瞬态电压形成的电压降）

利用电源平面中的低值电感器，可以减少电感器合成的瞬变，并降低共模EMI。减小电源层到IC电源引脚连接的长度。使用3-6 mil PCB层间距和FR4介电材料。

2，电磁屏蔽

尝试将信号走线放置在同一PCB层上并靠近电源或接地层。请注意，电源平面应尽可能靠近地平面。

3，部件的布局（不同的布局会影响电路的干扰和抗干扰能力）

根据电路中的不同功能（如解调电路，高频放大电路和混频电路等）进行块处理，其中强电信号和弱电信号分离，数字和模拟信号电路分离。电路的滤波器网络必须连接在附近，这不仅减少了辐条，还提高了电路的抗干扰能力，降低了干扰的可能性。易受干扰的组件应避免干扰源，例如布局期间数据处理板上的CPU干扰。

4，布线考虑（不合理的布线会导致信号线之间的交叉干扰）

请勿将走线靠近PCB板的边缘，以避免在生产过程中断开连接。电源线更宽，回路电阻降低。信号线尽可能短，并且通孔数量减少。角落布线不应成直角，并且角度应为135°。数字电路和模拟电路应通过接地隔离，数字地和模拟地应分开，最后连接到电源地。

减少电磁干扰是PCB板设计的重要组成部分。只要您了解设计的这一方面，您自然就会更有资格进行EMC测试等产品测试。

LEAPPCB在PCB制造和电子电路板制造方面拥有超过10年的经验。它是一家专业的一站式PCB供应商。 LEAPPCB在电子线路板制造，PCB设计，电路板加工等方面拥有丰富的经验。经过多年的发展，公司已成为集研发，生产，服务于一体的专业公司。