电路板中主要有四种电镀方法

电路板中有四种主要类型的电镀方法：指电镀，通孔电镀，卷轴选择性电镀和刷镀。

这是一个简短的介绍：

指接电镀

稀有金属需要镀在板边连接器，板边缘凸块或金手指上，以提供更低的接触电阻和更高的耐磨性。该技术称为指状电镀或突出部分电镀。金通常镀在从镍突出的板侧连接器的内侧。金手指或板的边缘是手动或自动电镀的。接触插头或金手指上的镀金已经过电镀和电镀。更换电镀按钮。

指接电镀工艺如下：

剥离涂层以去除突出触点上的锡或锡铅涂层

洗涤水冲洗

用磨料擦洗

活化不在10％硫酸中

突出触点上的镀镍为4-5μm

清洁和去除矿泉水

金渗透溶液处理

镀金

清洁的

烘干

2.通孔电镀

有许多方法可在基板钻孔的壁上形成所需的镀层。这被称为工业应用中的孔壁激活。印刷电路商业生产过程需要多个中间罐，每个中间罐都被储存。油箱有自己的控制和维护要求。通孔电镀是钻孔工艺的必要制造工艺。当钻头钻过铜箔和其下面的基板时，产生的热量使构成大部分基板基板的绝缘合成树脂熔化，熔融树脂和其它钻孔碎片。它围绕孔堆积并施加到铜箔的新暴露的壁上，这实际上对随后的电镀表面有害。熔融树脂还在基材壁上留下热层，其对大多数活化剂表现出差的粘附性，这需要开发类似于去污和回蚀化学的技术。

一种更适合原型PCB生产的方法是使用专门设计的低粘度油墨在每个通孔的内壁上形成高粘附性，高导电性的薄膜。这消除了对多种化学处理的需要，仅需要一个施加步骤，然后热固化以在孔的所有壁的内侧上形成连续膜，其可以直接电镀而无需进一步处理。这种油墨是一种树脂基材料，具有非常强的附着力，可以毫不费力地粘合到大多数热抛光的壁上，从而消除了回蚀刻步骤。

3.滚子联动选择性电镀

用于电子元件的引脚和引脚，例如连接器，集成电路，晶体管和柔性印刷电路，被选择性地电镀，以获得良好的接触电阻和耐腐蚀性。这种电镀方法可以是手动或自动的，单独选择每个引脚非常昂贵，因此必须使用批量焊接。通常，将平坦化为所需厚度的金属箔的端部进行模切，化学或机械清洁，然后选择性地使用，如镍，金，银，铱，纽扣或锡镍合金，铜镍合金连续在选择性电镀方法中，首先，将一部分不需要电镀的金属铜箔板涂覆有抗蚀剂膜，并且仅对所选择的铜箔部分进行电镀。 。

4.刷镀

另一种选择镀层的方法称为“刷镀”。这是一种电沉积技术，其中在电镀过程中并非所有部件都浸入电解质中。在这种电镀技术中，只有有限的区域被电镀而对其余部分没有任何影响。通常，稀有金属镀在印刷电路板的选定部分上，例如边缘连接器等区域。刷电镀在电子组装车间中更常用于修理废板。将特殊阳极（化学反应性阳极，如石墨）包裹在吸收材料（棉棒）中，用于将电镀液带到需要的地方。