影响PCB阻抗的因素

通过上述测试和分析，确定了影响PCB阻抗一致性和各因素影响程度的主要因素。主要结论和改进建议如下：

1.当线距离电路板边缘小于25 mm时，线路阻抗值比电路板中间小1~4欧姆，当线路超过线路时，阻抗值受位置影响较小距离板边缘50毫米。接下来，建议优先选择材料尺寸，以满足阻抗线到板边缘大于25毫米;

2.影响PCB施加阻抗一致性的最重要因素是不同位置的厚度均匀性，其次是线宽的均匀性;

3.在拼版的不同位置处的残余铜比率的差异将导致1~3欧姆的阻抗差异。当图案分布均匀性差（残余铜比率差异很大）时，建议合理地敷设阻塞点而不影响电气性能。电镀分裂点，以减少不同位置的介电厚度和镀铜厚度的差异;

4.预浸料的凝胶含量越低，层压后的厚度均匀性越好。片材边缘的厚度小，并且介电常数太大，使得近板线的阻抗值小于拼版的中间区域。 ;

5.对于内层，由于线宽和铜厚度引起的阻抗一致性差异在拼版的不同位置处较小;对于外层，铜厚度的差异影响2欧姆内的阻抗，但由铜厚度差异引起的蚀刻线宽差异对阻抗一致性有很大影响，有必要提高镀铜的均匀性外层。