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埋入式盲孔加工可以通过手动使用加热台或放置在炉中将平盖或阶梯盖焊接到外壳上。虽然工作台盖略快，但此时的金属外壳就像散热器。在盖子的同时，它从密封区域吸收热量并加热包装内部，除非用于绝缘引线的玻璃珠完全延伸到包装。在外围，但这显然是不切实际的要求。
此外，由于封装内外的压力差，掩埋通孔处理可能导致焊料泄漏，或形成“孔”，除非封装外的环境压力和封装内部的压力由于热量以相同的速率上升。使用环氧树脂的部件的安装是危险的，因为包装内的温度升高，除非玻璃珠完全延伸超出壳体的周边，如上所述。
埋入式盲孔加工可以在氮气氛下用带式炉完成焊料密封。氮气用于防止焊料氧化，并为密封电路提供良好的环境。必须使用一定程度的夹紧来密封炉内部以对盖施加压力。
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