设计FPC时要注意的问题

FPC不仅具有电气功能，我们知道使用FPC的目的，因此设计时应考虑机器和电气性能。

1.电流容量，热设计：导体部分中使用的铜箔厚度与电路的电流容量和热设计有关。导体铜箔越厚，电阻值越小，反比关系越小。一旦加热，导体电阻将增加。在双面通孔结构中，镀铜的厚度也可以降低电阻值。

2.绝缘：影响绝缘性能的因素很多，并且不如导体的电阻值稳定。

首先，必须设计基本路线，然后设计FPC的形状。采用FPC的主要原因是它希望小型化。第二是确定布线的形式。电路布线有许多限制，特别是需要来回弯曲。如果设计不当，将大大缩短其寿命。原则上必须使用单面FPC。如果线太复杂而你必须使用双面FPC，你应该注意以下几点：

1.看看你是否可以使用通孔。因为通孔的电镀对抗折性具有不利影响。

2.如果不使用通孔，则曲折部分的通孔不需要镀铜。

3.使用单面板FPC分别制作锯齿形零件，然后加入双面FPC。