PCBA组件的缩写

1，BGA

球栅阵列的缩写，可以翻译成球栅阵列封装，其焊接端是焊球，并以阵列的形式排列在封装的底部。球栅阵列封装包括完整阵列和外围阵列。标准球中心距离为1.50毫米。 1.00毫米，0.80毫米，0.65毫米，0.50毫米，0.40毫米和0.35毫米。

2，BTC

就是说，Bottom Termination Component的缩写，可以翻译成底端封装，焊接端是平坦的，并且封装的底面是BTC型封装，包括QFN，LGA，SON，DFN，MLFP，MLP等包装表格。

3，QFN

四方扁平无铅封装的缩写，可以转换为方形扁平无铅封装，焊锡端是扁平的，并放置在封装底部表面的四个侧面。

4，LGA

Land Grid Array（焊盘栅格阵列）的缩写，可以转换为焊盘栅格阵列封装，其焊锡端是平坦的，并以阵列的形式排列在封装的底部。

5，SON

就是说，Small Outline No-ead的缩写，可以翻译成小尺寸的无铅封装，其焊接端是扁平的，并且放置在封装底部的两侧。

6，MLP

也就是说，可以将微引线框架封装的缩写翻译成微引线框架封装。焊接端是扁平的，并布置在封装底部表面的四个侧面，这可以理解为小型QFN。