PCB电路板中通孔堵塞的原因

为了满足客户的要求，必须插入电路板的通孔。经过大量实践，改变了传统的铝板堵塞工艺，并使用白板完成了电路板表面的焊接和堵塞。生产稳定，质量可靠。

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通孔起着互连线和连接线的作用。电子工业的发展也促进了PCB的发展。它还对印制板制造工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。通孔堵塞工艺应运而生，应满足以下要求：

可以在通孔中使用铜，可以插入或不插入焊接；

导通孔必须具有锡铅并具有一定的厚度（4微米）。禁止有阻焊油墨进入孔中，以免锡珠藏在孔中。

该通孔必须有一个阻焊油墨塞孔，它是不透明的，并且必须没有锡环，锡珠和平面度要求。

随着电子产品向“轻，薄，短和小”方向发展，PCB也已发展到高密度和高难度。因此，出现了大量的SMT和BGA PCB，客户在安装组件时需要塞孔。五个角色：

防止在PCB超波峰焊期间锡从组件表面的通孔短路。特别是在将过孔放置在BGA焊盘上时，我们必须首先插入孔，然后在其上镀金以利于BGA焊接。

避免过孔中残留助焊剂；

电子工厂的表面安装和组件组装完成后，必须对PCB进行真空吸尘以在测试机上形成负压：

防止表面锡膏流入孔中并造成错误的焊接，这会影响放置；

防止在波峰焊接过程中锡球弹出，从而引起短路。

实施导电堵孔工艺

对于表面安装板，特别是对于BGA和IC，通孔的插入要求必须是平坦的，凸度和凹度为1 mil，并且通孔边缘必须没有红色；锡孔隐藏在通孔中，以达到客户需求。根据要求，通孔和塞孔技术可谓种类繁多，工艺流程特别长，工艺控制困难。通常存在一些问题，例如热风整平过程中的油损失和耐绿色油焊料的实验；固化后会发生油爆等问题。根据生产的实际情况，总结了PCB的各种插拔工艺，并对工艺进行了比较和阐述，优缺点：

注意：热风整平的工作原理是使用热风去除印刷电路板和孔表面上的多余焊料。剩余的焊料均匀地覆盖在焊盘上，并且没有阻焊线和表面封装点。这是印刷电路板的表面处理方法。一。

一，热风整平后的堵漏过程

该过程流程为：板表面焊接→HAL→塞孔→固化。采用无堵塞工艺进行生产。热风整平后，使用铝片筛网或油墨筛网完成客户所需的通孔塞孔。堵塞墨水可以是光敏墨水或热固性墨水。在湿膜颜色一致的条件下，最好使用与板表面相同的油墨。此过程可以确保在热空气变平后过孔不会失去油，但是很容易使堵塞的墨水污染板表面并引起不均匀。客户可能会在贴装过程中引起错误的焊接（尤其是在BGA中）。因此许多客户不接受此方法。

二，热风整平前堵塞过程

2.1用铝板塞孔，固化并研磨板以进行图案转印

在此过程中，使用数控钻孔机来钻孔铝板，该铝板必须塞入才能制成筛网。进行堵塞以确保通孔已满。 ，树脂收缩率变化小，与孔壁的结合力好。处理流程为：预处理→塞孔→磨盘→图案转印→蚀刻→板表面阻焊剂

这种方法可以确保通孔塞孔是平坦的，并且热风整平不会出现质量问题，例如在孔的边缘出现油爆和油滴。因此，需要在整个板上镀铜，并且平板轧机的性能也非常高。确保完全除去铜表面上的树脂，并且铜表面清洁且无污染。许多PCB工厂没有一次性增厚铜工艺，