软硬结合板
基材 单面电解材料,FR4硬板材料,公测:±1mm
钻孔最小孔径 0.20mm
孔铜厚度 8-15um
线宽线距 0.070mm&0.1mm
沉金 AU:0.03-0.05um NI:5-8um
补强公差 ±0.2mm
外形公差 ±0.1mm
曝光公差 ±0.075mm
类型 : 定制
包装方式 : 真空/气泡袋/珍珠棉
原产地 : 中国
HS Code : 8534009000
软硬结合电路板
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