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软硬结合板

  • 软硬结合电路板
软硬结合电路板

软硬结合电路板

  • 软板
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软硬结合板

基材 单面电解材料,FR4硬板材料,公测:±1mm

钻孔最小孔径 0.20mm

孔铜厚度 8-15um

线宽线距 0.070mm&0.1mm

沉金 AU:0.03-0.05um  NI:5-8um

补强公差 ±0.2mm

外形公差 ±0.1mm

曝光公差 ±0.075mm


类型 : 定制

包装方式 : 真空/气泡袋/珍珠棉

原产地 : 中国

HS Code : 8534009000

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