基材 无胶电解铜,公测:±1mm 钻孔最小孔径 0.20mm 孔铜厚度 10-15um 线宽线距 0.075mm&0.055mm 沉金 AU:0.03-0.05um NI:2-4um 补强公差 ±0.2mm 外形公差 ±0.1mm
基材 无胶电解铜,公测:±1mm
钻孔最小孔径 0.20mm
孔铜厚度 10-15um
线宽线距 0.075mm&0.055mm
沉金 AU:0.03-0.05um NI:2-4um
补强公差 ±0.2mm
外形公差 ±0.1mm
类型 : 定制
包装方式 : 真空/气泡袋/珍珠棉
原产地 : 中国
HS Code : 8534009000
双面软板
双面FPC
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