PCBA板在回流焊和波峰焊中,由于各种因素的影响,PCBA板会变形,导致PCBA焊接不良,这已经成为生产人员的头痛。接下来大家分析PCBA板变形的原因。
PCBA板
1,PCBA板炉温度
每个电路板将具有最大的TG值,当回流温度过高,高于电路板的最大TG值时,会导致电路板软化,引起变形。
2,PCB板
随着流行的无铅工艺,炉温高于铅,板材也需要越来越高。炉板TG值越低,炉板变形越容易,但TG值越高,价格越贵。
3,PCBA板厚
随着电子产品的发展方向薄而薄,电路板的厚度也越来越多的追求薄,电路板的厚度越薄,在回流中,高温的冲击更容易导致电路板变形。
4,PCBA板尺寸和拼图数
电路板在回流焊接时,一般放置在链条传输中,链条的两侧作为支撑点,电路板的尺寸太大或太多难题,易于登上中点凹陷,导致变形。
5,V切割深度
V-Cut会破坏板的结构,V-Cut在大片原稿中切出凹槽,V-Cut线太深会导致PCBA板变形。
6,PCBA生产板上铜区不均匀
一般电路板将设计有大面积的铜箔作为地面用途,有时Vcc层也将具有大面积的铜箔设计,当这些大面积的铜不能均匀分布在同一块电路板上的时候,会引起散热不均匀的问题,电路板肯定会发热和收缩,如果上升和下降不能造成不同的应力和变形,这时候板子如果温度已达到TG值的上限,板将开始软化,导致永久变形。
7,PCBA板层连接点
今天的电路板大多是具有多个连接点的多层板,分为通孔,盲孔和埋点。这些连接限制了电路板的热膨胀和收缩,从而导致电路板的变形。
以上是PCBA板变形的主要原因,PCBA加工在生产中,这些可以防止几个原因,可以有效减少PCBA板的变形。
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