欢迎光临~深圳兴跃邦电子有限公司
语言选择：
∷
∷
∷
1.检查主板上的所有组件是否与BOM一致。 没有不利的条件，如材料不足或组件错误。
2，平铺元素的极性是正确的。
3，组件外观完整，无损坏，电池绝缘不能损坏，脏污，涂漆。
4，检查焊点是否有焊嘴，假焊，假焊，沙眼，翘曲，短路，焊接，焊锡等不良情况。
5，IC，PCB，三极管，BGA，QFN需检查材料丝网印刷是否正确。
6.所有DIP组件都需要100％锡穿透，并且前焊盘锡焊料需要包裹引线。
7，组件不能设置纪念碑，不能抵消。
联系人：曾小姐
手机：008613928048496
电话：0755-28628518
邮箱：leappcb@163.com,sales@leappcb.com
地址： 中国广东省深圳市宝安沙井洪田工业区A栋
Lillian
leappcb