什么是软性电路板

软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit.FPC），是由以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的线路板，具有高度可挠性，在电器内部使用时便于组装。随着手机等数码产品、电器的更新换代，为了实现更多的功能，FPC的功能显得越来越显著。现在金百泽就FPC的优缺点，略谈谈FPC的特点。

优点：

可挠性

FPC最大的特点是其可挠性，使之更方便地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折叠，曲折上万次也不会损坏。

节省空间与重量

与刚性PCB相比，FPC轻薄、扁平，减少了器备装联的体积，可以让器备组装其他更多的器件，以实现更多功能。在相同载流量下，与导线电缆相比，其重量可减轻约70%，与刚性PCB相比，重量减轻约90%。

设计可控性

电容、电感、特性阻抗等，与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关，影响到传输性。这些参数在设计导线电缆时不易办到，而FPC则可以较为轻松地设计出来。

材料可选性

FPC的基材多种多样，根据不同的要求使用不同的基材，可以节省成本。一般的使用，可使用聚酯薄膜，高端的应用，可使用聚酰亚薄膜。

安全性

FPC导线的各种参数高度一致性，实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工，故此很好地降低了故障的发生，具有较高的安全性。

缺 点：

初始成本高

FPC是为特殊应用而设计、制造的，故此开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。

修补困难

FPC一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。