PCB拼版设计的注意事项

一些PCB板由于比较小，往往会设计成拼版的方式，不仅可以方便电子厂的加工生产，还可以减少板材的浪费，降低成本。为了方便电路板制造和PCBA加工，在进行PCB拼版设计时，需要要注意很多问题。    PCB拼版设计时的注意事项  为了方便生产，PCB拼版一般需要设计Mark点、V型槽、工艺边。  一、拼版外形  1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。  2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。  3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；  二、V 型槽  1、开V 型槽后，剩余的厚度X 应为（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X 须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。  2、V 型槽上下两侧切口的错位S 应小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，对厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V 槽拼板方式。  三、Mark点  1、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。  2、用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置。  3、对于引线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm的BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点。  四、工艺边  1、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。  五、板上定位孔  1、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。  2、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。  一个好的PCB设计者，在进行拼版设计时，要考虑生产的因素，做到方便加工，提高生产效率、降低生产成本的目的。